2018手机市场表面看似风光无限，但是实际上全球手机市场正在遭受连续6个季度的销量下滑。手机市场趋于饱和，同质化竞争严重，先是全民刘海屏，然后全民滑盖、全民渐变色，最后忽如一夜春风来，千家万户搞AI。创新乏力的手机市场都在等待新的“鲶鱼”——而最大的机会便来自5G。
5G概念提了很久，2018年终于看到实际的动作。5G标准制定、运营商5G商用布局、5G基带芯片发布、5G终端发布……虽然5G市场还没有正式打开，但是早已暗流汹涌，各大厂商都迫不及待要吃下这口蛋糕。
可能是糖果，也可能是炮弹
5G有多重要，可以说每一次移动通信网络的换代，都是一道事关生死的闸门。新的移动通信网络时代到来，可能是糖果也可能是炮弹，翻到什么牌全靠自己作。
还记得最早的手机市场霸主？摩托罗拉，可能零零后们都没有听过。80年代模拟蜂窝组网技术实现，看到机会的摩托罗拉凭借第一台民用手机“大哥大”发家，此后风光了20年。好景不长，90年代移动通信网络发展到第二代，低估了数字通信的摩托罗拉很快被诺基亚拉下了神坛，彼时的诺基亚做数字手机也不过才5年。
这样的历史依旧在重演，3G时代高速的数据传输给手机市场带来更多的可能性。革命性的手机产品iPhone横空出世，把当时一家独大的诺基亚击得溃不成军，一度退出了手机市场。所以有了前车之鉴，手机厂商对通信技术的发展更加重视。
2009年至今是辉煌的4G时代，国产品牌华为、小米、OV、一加等崛起，并在全球市场和巨头三星、苹果抢占市场份额，其中华为今年连续两度发货量超越苹果，手机市场的竞争达到前所未有的焦灼局面。2019年会是5G手机的元年，5G技术的竞争决定了手机厂商能否在下一个十年实现突围。
第一口蛋糕
5G手机离不开5G基带芯片的研发。与4G时代高通一家独大的现象不同，5G基带芯片市场群雄割据。除了高通之外，三星、联发科、华为海思、因特尔等几家巨头企业都在通信技术上积攒了大量的通讯核心专利。
每一次技术迭代都意味着复杂度比以前提升了一个数量级，目前几大厂商都宣布已经研发了5G基带芯片，但大多是为了抢发5G，技术尚未达到用户期待的地步。
一般来说基带芯片有两种整合方式，一种是内置，就是把基带整合到手机处理器芯片当中，而另外一种是外挂，手机处理器芯片与基带芯片分离，比如苹果A系列的芯片。外挂芯片通常来说会增加功耗及占用面积。目前发布的5G手机芯片方案无论是高通、华为、三星或者联发科，都是采用外挂的方式，内置的基带芯片可能要到2019年才能实现。
高通系手机功耗或成问题
不得不说目前在5G芯片领域拥有最强实力的依旧是美国。高通本来就是靠芯片吃饭的，它在基带芯片领域拥有多年的积累研发和尖端技术。尽管高通近几年在全球基带芯片市场规模中的占比不断下滑，但依旧以50%以上的占比稳居老大，主要客户包括小米、OV、中兴、LG等众多国内外品牌。
12月份高通发布了新一代旗舰级7纳米芯片骁龙855，它并非之前外界分析的集成5G芯片，而是通过外挂骁龙X50支持5G网络。这意味着明年发布的搭载骁龙855的手机中，不都是5G手机，在5G网络完善之前，搭载骁龙855的手机中4G依旧会占据主体。
需要担忧的一点是，2016年发布的骁龙X50采用的是28纳米的工艺制程，这意味着会造成手机功耗的大幅上升。据称搭载X50的摩托罗拉Moto Z3为了确保5G的功耗不会太影响续航，给5G 模块内置了2000 mAh电池，当然机身就比较伟岸了。
苹果作为高通曾经最大的客户，如今与高通分道扬镳，这可能将使苹果在5G手机市场上落后一步，不过苹果也明确表示，会到2020年才推出5G手机。据报道苹果有意帮助英特尔发展基带芯片，以摆脱高通在基带芯片的“霸主地位”。今年6月英特尔已经在内部试产XMM 7560基带，它是因特尔首款14纳米工艺打造的5G基带芯片，功耗与骁龙X50相比有明显改善。不过今年iPhone XS系列的信号门事件，可能会动摇苹果支持英特尔的决心，转而寻找另外的供应商分散下单。
华为抢跑5G优势明显
虽然华为的芯片自给自足，但是却不妨碍它成为高通强大的对手。华为之所以有底气在芯片上与高通竞争，巴龙基带的贡献功不可没。
早在2005年华为海思就坚持自研基带，中途推出了几款芯片，但因为发热、兼容等原因而默默无闻。从巴龙700开始，华为在基带上的困局开始扭转，不但解决了各种问题，还一度成为全球LTE CAT（网络传输速率等级）纪录的刷新者。
• 骁龙845：全网通、LTE Cat.18，下行最高1.2Gbps
• Exynos 9820：全网通、LTE Cat.18，下行最高1.2Gbps
• 麒麟980：全网通、LTE Cat.21，下行最高1.4Gbps
麒麟970商用（华为Mate 10）LTE Cat.18比骁龙845（三星S9）提前了近半年，而在骁龙实现LTE Cat.18的通信速率后，麒麟980又立马提升到LTE Cat.21，这种“代差”效应在4G时代还不明显，但是随着5G的来临势必进一步加剧。
今年9月，在IFA大会上，华为发布了麒麟980芯片，通过和巴龙5000基带芯片匹配，打造了一套“5G Ready”的方案，可以支持运营商的5G外场测试和友好用户商用测试，基本上是5G大规模部署商用前的最后一关重要“验收环节”。
不过这还不足以拉开华为和其他厂商的差距，早在今年二月份的MWC 2018大会，华为便发布了首款3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01，以及基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端：华为5G CPE（路由器）。
巴龙5G01是5G标准冻结后第一时间发布的商用芯片，意味着华为成为首个具备5G芯片-终端-网络能力、可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。而这个时候，把希望都寄托在高通的手机厂商只能看着华为干瞪眼，这就是自研芯片的竞争力所在。
从全球来看，主要手机厂商都普遍不具备终端和芯片能力，苹果具备终端和芯片能力但却不具备网络能力，而三星具备终端、芯片和网络能力，却不具备巴龙等同的5G核心技术和基带能力，这让华为面向5G时代具备了明显的先发优势。
三星出走高通自力更生
虽然三星是高通多年的合作伙伴，但是三星并没有出现在骁龙X50的合作名单里面，所以不出意外三星将在5G芯片上走自力更生的道路。
三星过去一直受制于高通的专利捆绑和协议约束，无法在基带整合上施展拳脚，2019高通的4G专利到期，加上此前高通骁龙处理器的代工订单旁落台积电，三星抛弃高通就成了顺理成章的事情。
三星在基带芯片的技术积累虽然不如高通，但是自研芯片的历史也不短。今年8月份三星推出了旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100，10纳米制程工艺优于高通X50。三星的首款5G手机将在明年三月份发布，但不会是Galaxy S10，而是另起门户发布新系列手机产品。
联发科系不抢首发
2017年对联发科来说是非常艰难的一年，遭遇客户转单、市场份额下滑、Helio X系列高端市场丢失、公司高层出走等诸多状况，所幸联发科在2018年及时调整产品组合，第三季度迎来3%的同期增长，其中VO手机热销功不可没。
联发科在今年6月展出了旗下首款5G基带芯片Helio M70实物，这颗芯片采用7纳米工艺，在网络技术规范上与高通X50一致，而且在sub 6G的规格上居于领先地位。据悉这颗芯片已经吸引了OV、小米等一众厂商的注意，甚至有传闻苹果公司也在与联发科接触。
但令人意外的是，联发科放弃了外挂基带的激进做法，它似乎并不急于马上推出5G芯片。估计会推出单芯片的5G SoC，也就是整合的做法。从这点上看倒是更符合手机厂商和消费者的期待，但时间上看，搭载这枚芯片的机型可能会比高通系、华为和三星系晚一代。
当今全球手机市场的头部品牌效应越来越明显，主流手机品牌占据市场八成以上的份额。5G的到来，随时有可能改变当前市场的格局。今天全球具备手机研发和生产能力的只有美中韩三强，韩国三星、中国华为、美国苹果分别在手机市场占据了前三席的位置。在面向5G的道路上，三星和苹果同时放弃高通的5G基带芯片，三星自研基带表现如何暂且打个问号，而对苹果而言，如果仅靠在通讯领域还需要努力的英特尔，可能会给自身带来致命的伤害。这里面，从今年的市场表现和在通信领域的技术积累来说，唯有华为走得最为扎实。
